6月3日，厦门大学—无锡科技成果转化合作对接会举行，厦门大学科技成果无锡直通车系列活动同步开展。厦门大学校长、中国科学院院士胡文平与无锡市委书记杜小刚进行深入交流。厦门大学党委常委、副校长尤延铖，厦门大学工学部主任、萨本栋微米纳米科学技术研究院院长、新加坡工程院院士洪明辉，无锡市领导刘建东、周文栋，无锡高新区主要负责同志，厦门大学柔性电子（未来技术）研究院常务副院长、无锡研究院院长霍峰蔚等参加会谈。

2025年1月，厦门大学与无锡高新区签署全面合作协议，共同围绕平台筑基、项目牵引、人才互通、生态赋能等四个维度开展协作，推动厦门大学无锡科技成果转化中心、厦门大学无锡合作基金等合作项目走深走实。尤其是厦门大学无锡研究院通过“厦门研发基地+无锡产业基地”双基地协同运营模式，累计承接厦大科研团队可转化成果50项、挖掘技术需求30项，重点推进的17个产业化项目已有13个实现落地。

此次无锡研究院举办厦门大学—无锡科技成果转化合作对接会暨厦门大学科技成果无锡直通车活动，旨在通过校地双方优势互补、资源共享，更好促进产学研链条精准对接、成果加速转化，实现更高水平互利共赢。

双方在会谈时表示，将认真落实习近平总书记在加强基础研究座谈会上的重要讲话精神，共同抢抓“十五五”国家“一体推进教育科技人才发展”战略机遇，用好江苏建设全国高校区域技术转移转化中心和开展“双高协同”试点等有利契机，更好发挥厦门大学无锡研究院、厦门大学科技园无锡科技创新中心作用，聚焦打通基础研究、应用开发、成果转化、人才培养全链条，进一步加强市校对接，积极探索科技创新与产业创新跨域深度融合新途径和全链式科技成果转化新机制，携手为建设教育强国、科技强国、人才强国作出新的更大贡献。

活动现场，尤延铖、无锡高新区主要负责同志分别致辞。同时，厦门大学科技成果无锡直通车启动，将建立成果推送常态化对接机制，推动更多科研创造力转化为现实生产力；校地产业协同联盟正式成立并落地5个项目，将打通技术、法务、投融资等全链条配套服务，破解中小企业成果转化融资难、合规难痛点；产学研用合作、人才创业、科技创新三大类14个“双高协同”项目签约，合作领域涉及柔性电子、集成电路、AI诊疗、核药、抗衰等多个新质赛道，实现产业端、人才端、科创端全覆盖；大学生社会实践基地揭牌，将架起高校人才培养与地方产业需求的“连心桥”，推动双方人才共育、实践共建向纵深发展。

大会第二阶段，同步进行柔性电子、集成电路、智能制造、生物医药四大分会场成果对接活动，来自高新区的龙头企业、投融资机构、园区代表等共聚一堂，聚焦市场需求、行业趋势、战略规划等维度，与路演团队展开深度研讨与精准对接，为项目后续发展提供极具针对性的解决方案、策略建议和资源链接。分会场活动气氛热烈，会上企业、机构代表们与厦门大学老师频频提问交流，会后更是点对点深入探讨，多家企业当场达成初步合作意向，尽快开展项目技术、投资等交流对接。

作为厦门大学无锡研究院的建设执行单位，厦门大学柔性电子（未来技术）研究院将充分发挥学科引领与平台枢纽作用，推动更多具有前瞻性、突破性的“厦大智慧”与无锡产业需求精准耦合。我们将以本次对接会为新起点，全力助推优质科技成果在无锡落地生根、开花结果，为无锡打造长三角科技创新高地、校地共绘“两创融合、双高协同”发展新篇注入强劲动能。